自适应模板网站,互联网创业有哪些项目可以做,物流系统网站策划书,拖曳式网站建设在Allegro系统中#xff0c;建立一个零件#xff08;Symbol#xff09;之前#xff0c;必须先建立零件的管脚#xff08;Pin#xff09;。元件封装大体上分两种#xff0c;表贴和直插。针对不同的封装#xff0c;需要制作不同的Padstack。 图 1 通孔焊盘#xff08;图…在Allegro系统中建立一个零件Symbol之前必须先建立零件的管脚Pin。元件封装大体上分两种表贴和直插。针对不同的封装需要制作不同的Padstack。 图 1 通孔焊盘图中的Thermal Relief使用Flash 1. Regular Pad规则焊盘。 ? Circle 圆型 ? Square 方型 ? Oblong 拉长圆型 ? Rectangle 矩型 ? Octagon 八边型 ? Shape形状可以是任意形状。 2. Thermal relief热风焊盘。 ? Null没有 ? Circle 圆型 ? Square 方型 ? Oblong 拉长圆型 ? Rectangle 矩型 ? Octagon 八边型 ? flash形状可以是任意形状。 3. Anti pad隔离PAD。起一个绝缘的作用使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 ? Null没有 ? Circle 圆型 ? Square 方型 ? Oblong 拉长圆型 ? Rectangle 矩型 ? Octagon 八边型 ? Shape形状可以是任意形状。 要注意的是 (1)负片时Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad(VCC和GND层) (2)正片时Allegro使用Regular Pad。信号层 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4. SOLDERMASK阻焊层使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK胶贴或钢网。 6. FILMMASK预留层用于添加用户需要添加的相应信息根据需要使用。 通孔焊盘的设计 (1)打开“Allegro SPB.15.5”—“PCB Editor Unilities”—“Pad Designer” ? Type 选择焊盘的钻孔类型 2 Through 通过孔 2 Blind/Buried 盲孔/埋孔 2 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题即使是多层板通常采用通过孔(Through)而不使用盲孔/埋孔(Blind/Buried)。 ? Internal layers 选择内层的结构 2 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出. 2 Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中 Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. ? Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 2 Hole type 钻孔的类型 2 Plating 孔壁是否上锡包括Plane孔壁上锡、Non-Plated孔壁不上锡、Optional任意 2 Drill diameter 表示钻孔的直径 2 Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同, 这一点很重要. 2 Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置. 2 Width 设置符号的宽度 2 Height 设置符号的高度 (2)设置“Layers”选项参数 所需要层面 l Regular Pad l Thermal Relief l Anti pad l SOLDERMASK l PASTEMASK l FILMMASK 1BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和END LAYER一样设置 2尺寸如下 DRILL_SIZE PHYSICAL_PIN_SIZE 10MIL Regular Pad DRILL_SIZE 16MIL (DRILL_SIZE50)0.4mm 1.27 Regular Pad DRILL_SIZE 30MIL (DRILL_SIZE50)0.76mm 1.27 Regular Pad DRILL_SIZE 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)1mm Thermal Pad TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称后面有介绍 如果没有制作Flash Thermal Pad 直径Anti Pad直径 但在负片出gerber的时候(正片没有Thermal Pad和Anti Pad只有Regular Pad)要选择Full contact thermai-reliefs Anti Pad直径Regular Pad直径10mil SOLDERMASK Regular_Pad 6MIL0.15mm PASTEMASK Regular Pad 可以不要 表面贴焊盘的设计 (1)“Parameters”选项框 Type 选择“Single” Drill/Slot hole中钻孔的直径“Drill diameter”选择0这样的话就不打孔了。 (2) “Layer”选项框 只定义BEGIN LAYER层 BEGIN LAYER只定义Regular PadRegular Pad的长宽应大于实际管脚尺寸这样的话才能便于焊接 SOLDERMASK_TOP只定义Regular Pad大于BEGIN LAYER层Regular Pad,约为1.1~1.2倍 PASTERMASK_TOP只定义Regular Pad等于BEGIN LAYER层Regular Pad或大4mil. 简便方法设计焊盘(Via) 用以上方法制作过孔或表面贴焊盘都很费事先设计热风焊盘再要设置Regular Pad和Anti-Pad的大小其实可以利用Allegro封装生成器0.08的功能其实封装生成器在生成封装之前就已经先生成焊盘封装再调用焊盘才形成元件的封装。 如想生成内径1mm(也就是钻孔直径)外径2mm(也就是Regular Pad)可在FPM中选择一种带过孔的元件我选择“通用连接器”—“直插针”添加中一种新元件设置焊盘为2.00mm孔径为1.00再点击“Allegro”相当于在Allegro中生成元件封装当然在这之前是先生成过孔。 生成的元件 在打开的Allegro可以看到生成封装pad2_00d1_00.pad。 用Pad_Designer打开刚生成的pad2_00d1_00.pad可以看到生成的过孔。 如果要调整FPM生成的过孔Thermal Relief和Anti-Pad的大小可以在FPM—参数 有时候由FPM生成的Thermal Relief缺口过大可以通过调整参数生成合适的Thermal Relief Flash. 关于Allegro中焊盘命名规则可以参见下面说明 Allegro中焊盘命名规则说明 只有焊盘的命名规范了看见焊盘名就知道焊盘的形状孔径能加快Allegro PCB的设计。 参考资料 1) Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结-电子开发网 http://www.dzkf.cn/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 2) allegro中焊盘知识 http://hi.baidu.com/coma/blog/item/6f00b4516dce261c367abe9c.html
