太原建设局网站,数字营销的4个特征,wordpress主题显示不,建立网站平台需要多少钱AD教程 #xff08;十三#xff09;常见CHIP#xff08;贴片#xff09;封装的创建 PCB封装是电子设计图纸和实物之间的映射体#xff0c;具有精准数据的要求#xff0c;在实际设计中需要通过规格书获取创建封装的数据参数。 PCB封装和实物的大小一致。PCB封装是承载实物…AD教程 十三常见CHIP贴片封装的创建 PCB封装是电子设计图纸和实物之间的映射体具有精准数据的要求在实际设计中需要通过规格书获取创建封装的数据参数。 PCB封装和实物的大小一致。PCB封装是承载实物的一个模型我们的实物要焊接在PCB封装上。 基本介绍 CHIP包括 电阻 电容 SOT 二极管 封装图示 E表示丝印本体b表示焊盘宽度A表示高度L表示管脚长度顶视图侧视图1侧视图2 封装尺寸 mm为单位 MinMax inch为单位 封装组成 PCB焊盘 用于焊接器件的管脚 管脚序号 与原理图的管脚序号一一对应 丝印 表示封装实物本体大概的范围 阻焊 焊盘紫色区域即为阻焊阻焊的作用是放置绿油覆盖 选中焊盘勾选Tented可以去掉阻焊层 切换到三D视角可以看到有阻焊的焊盘它的铜是露出来的而对于没阻焊的焊盘焊盘直接被绿油覆盖阻焊可以放置绿油覆盖焊盘。如果没有阻焊铜上面会覆盖一层绿油就无法进行焊接。阻焊一般比焊盘稍大如果完全与焊盘一样大在焊盘边缘油墨容易溅到焊盘上面来容易出现焊接不良的问题。阻焊比焊盘稍大那么焊盘区域就不会存在绿油绝缘体导致绝缘。 CtrlD可以调出视图配置面板在这里可以切换2D\3D视角3D ON即为开启3D视角OFF 即为关闭3D视角转为2D视角。或者直接点击视图选择切换到3维模式。 按住Shift和鼠标右键可以翻转三维图 1脚标识 定位器件的正反方向IC实物不会显示管脚号无法辨认1脚位置无法判断是否器件是否焊反 绘制封装
点击右下角Panels选择PCB Library将封装库面板调用出来 双击封装库对封装库进行命名 放置焊盘 焊盘默认位于Multi-Layer通孔由于二极管为贴片元件需要位于顶层Top Layer 根据数据手册设置焊盘长、宽、形状 复制焊盘先选中焊盘CtrlC之后CtrlV并拖动焊盘即可完成复制。 如何移动焊盘使焊盘之间的位置更为精准 先使两个焊盘重叠 之后选中焊盘按M选择通过XY移动选中的对象。 根据数据手册确定具体偏移量 测量距离 按CtrlM之后将两个焊盘的连接起来即可测量中心距离同理也可测量其他距离按Q显示单位从mil切换到mm测量显示结果可以用shiftC删除 定位原点 点击编辑选择设置参考设置中心 绘制丝印 可以先在Top Layer顶层绘制辅助线之后转到Top Overlay丝印层再开始绘制丝印 在中心绘制线条选中线条根据数据手册设置偏移量 复制线条并进行X轴偏移 选中线条CtrlC之后出现绿色十字是用于选定复制的参考点。 选择好参考点之后这里以中心为例再CtrlV复制就会以中心为参考点出现一个偏移量。 再按X即可完成X轴镜像。 绘制其他线条也是同理 ShiftSpace改变直线绘制的方式角度 绘制负极极性 根据原理图正负更改管脚号 转到丝印层根据辅助线绘制丝印 ShiftS 只显示当前层
