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电路设计
Layout 设计说明
贴片注意事项 电路设计
1、参考电路#xff1a; R1~R5 (10K-100 kΩ)是上拉电阻#xff0c;当SD NAND处于高阻抗模式时#xff0c;保护CMD和DAT线免受总线浮动。
即使主机使用SD NAND SD模式下的1位模式#xff0c;主机也应通过上拉电…目录
电路设计
Layout 设计说明
贴片注意事项 电路设计
1、参考电路 R1~R5 (10K-100 kΩ)是上拉电阻当SD NAND处于高阻抗模式时保护CMD和DAT线免受总线浮动。
即使主机使用SD NAND SD模式下的1位模式主机也应通过上拉电阻上拉所有的DATO-3线。
R6RCLK参考0-120 Ω。 其他详细电路应用说明请参考“SDA协会规范”第6章“SD Memory Card Hardware Interface”。 2、电源VDDVCC_3V3建议单独供电且需要注意提供SD NAND电流供电能力不小于200mA。 3、下图是SD协议规定的上电规范SD NAND的工作电压范围是2.7V-3.6V
为了确保芯片能正常上电初始化电压要在0.5V以下至少1ms电源上升的时候需要保持电源是稳定的、持续上升的上升到正常工作电压的时间是0.1ms-35ms主机关闭电源时将卡的VDD降至0.5伏以下的最小周期为1ms。在断电期间DAT, CMD和CLK应断开连接或由主机驱动到逻辑0以避免工作电流通过信号线引出的情况。 Layout 设计说明
1、数据线应尽量保持等长以减少时序偏差和提高信号的同步性。
2、对于CLK时钟线尽可能进行包地处理。对于走线阻抗控制阻抗50欧姆。
3、SD NAND芯片最好靠近主控芯片放置以减少走线长度和干扰。
4、LGA 9*12.5 封装焊盘分两侧 2*8分布,其中同名网络 layout 时可以连接在一起方便后续更换物料时兼容 LGA6.0×8mmLGA6.6×8.0mm封装(如下图)。 5、 layout时GND脚建议采用类似的“十字”或“梅花”型的连接 有利于过炉焊接。防止 GND 脚整体铺铜散热很快导致虚焊假焊现象存在(如下图)。 贴片注意事项
1、保存要求若购买散包装请务必上线前120℃烘烤8小时。若物料没有全部使用剩余部分请务必存放于氮气柜或抽真空保存再次上线前请务必120℃烘烤8小时。
2、贴装顺序若 PCB 有 A、B 双面要贴片建议存储器件最后贴装。
3、焊接LGA/BGA的封装基板是PCB材质Pad位于底部相比TSOP、WSON等金属框架封装在焊接上更有难度有条件的尽可能选择液体锡膏和加热台没有加热台的可以用风枪风枪温度不要超过 350℃。
解焊:尽可能选择加热台若必须使用风枪建议风枪温度控制在 350℃30秒以内。
4、回流焊
SD NAND 回流焊的最高温度若使用无铅焊锡不能超过 260℃(无铅焊锡),若使用无铅焊锡不能超过 235℃在此峰值温度下时间不能超过10s.炉温曲线设置可参考 IPC-JEDEC J-STD-020 规定要求: 注此设计提示适用于以下MK系列SD NAND
