建设银行官方网站下载,广告设计哪个网站好,汕头网站建设网站推广,网络搜索关键词1-Windows下环境配置
可以在Windows上使用命令行或者IAR IDE编译SSDK项目。Windows编译依赖的工具已经包含在 prebuilts/windows 目录中#xff0c;包括编译器、Python和命令行工具。
1.1.1 CMD
SSDK集成 msys 工具#xff0c;可以在Windows命令行中完成SDK的配置、编译和…1-Windows下环境配置
可以在Windows上使用命令行或者IAR IDE编译SSDK项目。Windows编译依赖的工具已经包含在 prebuilts/windows 目录中包括编译器、Python和命令行工具。
1.1.1 CMD
SSDK集成 msys 工具可以在Windows命令行中完成SDK的配置、编译和打包。编译前需要将 msys 的路径添加到用户环境变量中。可以使用SDK集成的脚本添加环境变量双击SSDK目录下的 setupenv.bat 脚本即可执行效果如下显示下面这种就是成功了。 注意: 如果安装过MinGW/Cygwin等Windows上类UNIX模拟环境可能会出现与SSDK 中MinGW版本不一致而导致SSDK编译失败的问题。这种情况下需先卸载安装 的MinGW/Cygwin然后测试编译功能。 如果运行 setup-env.bat 失败可手动将 D:\repo\ssdk-alpha\prebuilts\windows\msys\usr\bin 添加到系统环 境变量path中然后重新打开cmd窗口即可。 1.1.2配置SDK
SSDK使用Kconfig进行配置以e3_gateway工程为例在SSDK目录下输入以下命令启 动menuconfig其中 -b 指示BOARD -p 指示PROJECT -c 指示CORE可以是sf, sp0, sp1, sx0, sx1。如下命令
sh build.sh -b e3_gateway -p xipoutput.txt启动成功后显示界面如下
1.1.3 GCC编译
在CMD工具下执行以下命令即可启动GCC编译其中 -b 指示BOARD -p 指示PROJECT。 如下命令后面必须加上output.txt否则会进入无限循环中。
sh build.sh -b e3_gateway -p xipoutput.txt如下如
1.1.4 生成PAC包
GCC编译完成后自动打包PAC镜像PAC包位于 boards$(BOARD)\build$(PROJECT)\gcc\ 目 录下烧录到OSPI Flash的镜像名为 ospi_KaTeX parse error: Expected group after _ at position 31: …到eMMC的镜像名为 emmc_̲ (BOARD).pac 。可以使用芯驰提供的SDFactoryTool工具通过USB烧录镜像。 PAC包的打包的方式由 boards$(BOARD)\sf\projects$(PROJECT)\pac_config.json 文 件控制。
1.2.1 IAR
SSDK支持通过IAR编译、下载和调试。 生成IAR工程 SSDK中已包含了E3参考板的IAR工程工程路径在 boards/(BOARD)/build/(BOARD)/build/(BOARD)/build/(PROJECT)/iar 文件夹下用户可以直接双击 eww 文件打开该工程。 另外SSDK也提供了IAR工程自动生成脚本方便用户快速建立新的工程。以e3_gateway板为例可 在CMD下运行如下命令行 sh build.sh -b e3_gateway -p xip -iar 其中 -b 指示BOARD -p 指示PROJECT -c 指示core -c 为可选项不特殊指明时将生成所 有core的IAR工程。生成完毕后的工程将在存放放在 boards/(BOARD)/build/(BOARD)/build/(BOARD)/build/ (PROJECT)/iar 文件夹下。 IAR编译 以E3640芯片用于e3_gateway参考板为例打开eww文件后会出现如下图所示5个Project每 个IAR Project对应一个CR5核。 • 单个Project编译可通过下图中1或2菜单栏选择需要编译的Project然后通过选 择Project→Make或Rebuild All进行编译 全部编译也可按住Shift键选择所有的Project进行编译如下图所示 生成PAC包 IAR IDE编译完成后自动生成PAC包PAC包位于 boards$(BOARD)\build$(PROJECT)\iar 目录下烧录到OSPI Flash的镜像名为 ospi_KaTeX parse error: Expected group after _ at position 31: …到eMMC的镜像名为 emmc_̲ (BOARD).pac 可以使用芯驰提供的SDFactoryTool工具通过USB烧录镜像。 PAC包的打包的方式由 boards$(BOARD)\sf\projects$(PROJECT)\pac_config.json 文 件控制关于该文件的解析详见“打包配置文件”小节。 在IAR中Flash烧录 IAR镜像可以通过IAR Flashloader下载到NorFlash中用户可操作单个Project对单个核的镜像进行下 载更新。这里以Gateway板卡为例进行说明。
选择Boot模式IAR镜像下载需要在JTAG1110模式下如下图所示 选择需要下载的ProjectCR5核可通过workspace窗口选择当前需激活的Project具体截图 可参考编译IAR工程章节选择Flashloader运行核由于Flashloader需要运行在SF核上所以在下载其他核的镜像时也需 要Attach到SF核上将Project→Options→Debugger→Extra Options中的Use command line options选项去除掉则会默认Attach到SF核上 开始下载选择Project→Download→Download active application开始下载下载过程中会弹 出窗口显示Programming flash memory当进度条完成则表示下载完成此时串口也会打印 “Flashload finished”字样重新启动下载完成后拨码开关拨到XSPI1 Nor Flash0000模式重新上电后则可正常启 动。 IAR调试 IAR IDE支持在线调试功能用户激活待调试核对应的Project选择Project→Attach to Running Target则可对该核进行在线调试。 注意 在调试模式下请确保Project→Options→Debugger→Extra Options→Use command line options选项被勾选上否则会默认attach到SF核上。
1-使用IAR调试出现芯片无法识别
在调试芯驰E3开发板时出现芯片识别不到原因是因为这个官方demo板子我个人认为是存在问题的如果调试的时候出现这种情况需要全部拔掉所有的线然后再进行上电调试。同时拨码开关也要注意。是0111这种。
2-调试时出现地址全为0的情况以及无法跳出启动文件
是他们提供的例程有问题E3提供的1.0的例程是有问题的。与芯驰技术支持说明问题后芯驰更新了E3的代码例程2.1.1版本这个是可以用的。
