企业建站源码系统,南宁网站优化公司电话,营销网站建设是什么意思,百度搜题随着降本增效、电子架构升级#xff08;尤其是跨域计算、多域融合等概念#xff09;以及供应链减复#xff08;降低电子物料的SKU#xff09;的需求愈加明确#xff0c;对于车载计算赛道#xff0c;也带来新的变化。 比如#xff0c;去年9月#xff0c;英伟达率先发布下…随着降本增效、电子架构升级尤其是跨域计算、多域融合等概念以及供应链减复降低电子物料的SKU的需求愈加明确对于车载计算赛道也带来新的变化。 比如去年9月英伟达率先发布下一代车载中央计算芯片—Thor单颗算力达到2000TFLOPS从而支持整车厂进一步压缩ECU甚至是域控制器数量的可能性。 不过对于汽车市场来说多层次的消费属性意味着高价方案并非规模化的最佳路径。以英伟达Orin为例今年1-9月上车交付的新车平均售价高达41.49万元。 而从数据分布来看40万元及以上价位新车交付占比仅占整体市场的不到10%即便是30万元及以上交付占比也不到20%。 这意味着对于80%的新车整车厂需要更高性价比的方案来支持整车电子架构的升级尤其是对于中央计算方案的落地。此外从整体L2级辅助驾驶的搭载率分布来看15万元及以下车型的标配搭载率依然较低。 图表来自高工智能汽车研究院 在具体配置方面以域控架构的智驾方案为例传统的SoCMCU组合正在被单芯片方案替代。这背后就是SoC集成MCU方案开始被市场所接受。 “在芯片的定位上我们瞄准了客户最希望我们覆盖的市场海量的L2级别融合计算应用。在带来高价值的同时也能做到成本最优系统最优。”在黑芝麻智能产品副总裁丁丁看来只要创新的架构才能打破传统的成本叠加束缚。 就在今年4月黑芝麻智能正式对外推出了武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片。作为一款“All in one”的芯片C1200主打全面的计算类型的集成面向多域融合跨域计算以及单芯片覆盖高阶智能驾驶场景。 目前C1200已经完成流片后的完整测试功能性能验证成功可以向客户提供样片。“C1200既是一‘芯’多域也是一‘芯’多用能够灵活支持不同应用不同场景。” 在产品特色方面C1200是行业首款发布的搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车规级高性能GPU核的车规级跨域计算芯同时也是业内首款通过ISO 26262 ASIL-D Ready认证的车规跨域计算芯片。 更为突出的优势是这款芯片还提供32K DMIPS的行业最高MCU算力这意味着可以实现真正意义上的单芯片NOA。相比国内现有的通过至少3颗芯片的低效方案板级做到了最简。 相比而言TDA4系列的MCU也仅仅不到16K DMIPS的MCU算力。而此前部分供应商已经在基于单TDA4方案集成外挂MCU的尝试中面临内部算力和资源紧张的难题。 此外TDA4系列基于16nm工艺最高提供100K DMIPS的CPU算力相比而言C1200基于7nm工艺CPU性能更是高达150K DMIPS。 同时黑芝麻智能自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎支持NOA场景内置成熟高性能的Audio DSP模块和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块。 而这种方案的优势也很明确兼具高性价比和高价值。 比如在高阶智驾赛道受限于车型价位区间成本考量英伟达的独占山头也正在成为过去时。从去年开始性价比成为车企、Tier1的口头禅这也催生了针对不同价位车型的不同方案。 高工智能汽车研究院最新发布数据显示2023年1-9月中国市场不含进出口乘用车前装标配软硬件NOA交付新车37.73万辆同比上年同期增长151.20%。 不过在前装搭载率方面也仅仅不到3%2.55%。同时从具体品牌车型来看除了理想汽车NOA搭载量占整体市场的约六成其余品牌的搭载量仍然受制于销量和配置率的影响。 同时NOA标配的新车交付均价仍高达36.09万元这意味着只有降本才是唯一出路比如小鹏的最新岗位招聘信息中除了英伟达的Orin平台该公司也在布局低成本算力方案。 在谈及对当下市场竞争白热化的看法时Mobileye相关高层也认为“系统的性能和成本是决定最终谁能胜出的关键。” 而对于车企来说算力芯片能否满足降本增效的另一个思考角度则是开发成本的优化。众所周知目前整车的几个关键域包括座舱、智驾、车身网关等芯片的可选项存在巨大的差异。 比如座舱以高通、联发科、芯擎为主智驾则是以英伟达、TI、黑芝麻智能为主车身网关则是以NXP、瑞萨为主。 同时面对行业软硬件日益复杂平台开发投入巨大的现状如何能实现芯片平台化能通过同一芯片平台来有效覆盖多场景应用、硬件兼容、软件和算法的重用和持续迭代。 而在黑芝麻智能看来智车时代的车载计算芯片需要能够组合这些不同算力类型以满足越来越集中化、简洁化的电子电气架构演进所需。 黑芝麻智能C1200开发板 比如黑芝麻智能的C1200继承和优化了已经量产的华山A1000高性能自动驾驶SoC芯片的核心自研IP同时和华山系列能共用一套AI工具和ISP工具这对于下游客户来说开发效率可以大幅提升。 同时通过C1200单芯片能够同时支持NOA、智能座舱、数据交换处理的能力。支持产业界通过跨域融合降低开发难度和开发成本。 此外在武当平台上黑芝麻智能更是大幅优化了上一代的设计在大大提高性能的同时提供了ASIL-D的Safety能力及面向全球各区域市场的信息安全能力。 而对于车企来说计算平台的灵活可扩展无疑是面向多层次消费市场不同价位车型的关键。 比如今年部分车企开始陆续发布下一代整车电子架构不过放眼望去普遍都「逃不开」高通英伟达NXP的组合。这意味着对于上层软件比如中间件的通信调度的要求变得更高。 而在黑芝麻智能看来灵活支持行业现在和未来的各种架构组合为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案将是进入下一个竞争周期的决胜手。 以C1200为例向上承载了七大算力类型在满足智舱和智驾的基础需求之外还可以覆盖CMS、智能大灯、舱内感知、整车计算等新增需求。 同时车企只需要通过这一基础架构对相应数据进行高效灵活的管理进而为新一代的电子电气架构提供一个更优性能更高集成度极致性价比的计算平台。 而向下通过大量且丰富的接口连接不同类型的传感器、不同协议的车身数据再到通用的高低速外设充分且便捷对接外部变化的系统环境满足各种应用场景的需要。 未来的趋势是应用程序和域之间的界限越来越模糊。“为了适应界限变得模糊同时仍然能够拥有一致的架构你需要在底层使用通用的硬件架构。”行业人士表示这是一种系统级的降本增效策略。
