网站备案 核验单,网站怎么设置支付,wordpress版权怎,推荐一个做健身餐的网站物联网 (IoT) 市场已经非常成熟#xff0c;麦肯锡预测#xff0c;物联网将再创高峰#xff0c;到 2030 年将达到 12.5 万亿美元的估值。然而#xff0c;万物互联 (IoE) 的愿景尚未实现#xff0c;即由数十亿台智能互联设备组成#xff0c;提供大规模洞察和效率。
究竟是…
物联网 (IoT) 市场已经非常成熟麦肯锡预测物联网将再创高峰到 2030 年将达到 12.5 万亿美元的估值。然而万物互联 (IoE) 的愿景尚未实现即由数十亿台智能互联设备组成提供大规模洞察和效率。
究竟是什么阻碍了万物互联的发展一种新型薄膜柔性芯片能否为更加智能、互联的未来铺平道路
什么阻碍了万物互联的全面实现
无处不在的连接需要充足且稳定的半导体供应但目前的制造技术难以满足数十亿智能设备的需求。万物互联设备往往使用“传统”芯片而非最先进的芯片但尽管名称如此它们并不是过时的技术。这些芯片会定期针对新应用和新要求进行调整并扩展到所有技术领域。
疫情期间传统芯片在全球经济中的重要性得到了关注。由于需求超过供应我们目睹了装配线停工从烤箱到汽车等各种设备都无法发货。由于这种中断我们现在比以往任何时候都更清楚地认识到我们的现代生活严重依赖这些芯片但瓶颈问题继续影响着供应链。
那么如果芯片供应是阻碍万物互联发展的原因为什么不生产更多芯片呢
增加传统芯片产量并非易事。事实上许多芯片都是在依赖旧设备的制造厂晶圆厂制造的这些设备可能更难采购。此外建造新晶圆厂既耗时又昂贵通常需要数百亿美元才能建成并且需要两年或更长时间才能全面投入运营。
另一个挑战是可持续性。虽然较新的晶圆厂在设计时就考虑到了最大效率配备了现代化的废水管理系统并高度重视减少能源使用但许多较旧的晶圆厂在建造时减少碳排放并不是首要任务。
芯片制造所需的较长开发时间和高成本是另一个需要考虑的关键因素。连接需求要求采用能够快速扩展的低成本解决方案。
显然目前的芯片生产技术并不适合实现万物互联。因此我们必须探索替代工艺和创新材料以实现可持续的、广泛的连接。
构建万物互联 (IoE)
新型先进材料半导体与创新制造方法相结合正在彻底改变行业并最终使万物互联触手可及。基于薄膜技术的柔性集成电路不需要硅芯片制造中固有的复杂高温工艺。
相反它们使用简单的旋涂技术将聚酰亚胺涂在玻璃载体上。这允许在更低的温度下进行制造从而大大减少能源、水和有害化学物质的使用。反过来这可以减少碳排放同时还可以减少设置成本和生产时间。
使用这种方法柔性芯片仅需四周即可生产出来。这种速度为创新开辟了新的可能性设计师不再需要“一次成功”因为快速的周期时间可以实现即时设计调整并随着需求的变化进行迭代改进。此外随着非经常性工程成本的降低进入门槛也大大降低使新设计更具经济可行性。
释放全球连通性
那么这对 IoE 有何影响
柔性芯片具有超低成本和低碳足迹的特点是嵌入日常物品的理想选择。这些特性使它们非常适合万物互联应用它们可以生成大量数据来支持 AI 模型从而提高效率并大规模提供可操作的见解。
在快速消费品 (FMCG) 领域这种连接可以促进单品级产品验证或一键式消费者互动从而创造更加个性化的体验。在医疗保健领域这些芯片的灵活性对于可穿戴贴片尤其有价值例如为监测伤口或检测心脏异常提供了一种简单而有效的解决方案。
此外它们还可以通过在单品级实现可重复使用包装的可扩展跟踪或提高产品使用寿命结束时的回收准确性在推动循环经济方面发挥关键作用。
我们正处于万物互联革命的边缘但要完全实现这场革命我们必须能够大规模部署物品级智能。灵活的芯片是实现这一目标的关键为万物互联愿景成为现实铺平了道路。
