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（1）走线长度应包含过孔和封装。

（2）由于表贴器件的焊盘会导致阻抗降低，为减小阻抗突变的影响，建议在表贴焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考层。常用的表贴器件有：电容、 ESD、共模抑制电感、连接器等等。

（3）建议走线距离同层的地铜皮大等于 4 倍线宽。

（4）建议不要在高速信号上放置测试点。

（5）耦合电容尽量靠近连接器放置。

（6）串接电阻应靠近发送端器件放置，如 eMMC 时钟信号上的串接电阻，推荐放在靠近 CPU 侧（400mil 以内）。

（7）建议在 IC（如 eMMC 颗粒、 FLASH 颗粒等） 的地焊盘各打 1 个地通孔。

（8）避免在时钟器件（如晶体、晶振、时钟发生器、时钟分发器） 、开关电源、磁类器件、插件过孔等周边布线。

（9）建议 ESD 器件的每个地焊盘都打一个地通孔，且通孔要尽量靠近焊盘。

（10）差分信号要求对内等长，即 P、 N 之间的时延差要尽可能小。因此，当差分线 P、 N 之间出现时延差时， 就近绕线补偿。绕线尺寸需要特别注意，应满足如下图所示要求，以降低阻抗突变带来的影响。

（11）在差分线对内出现不等长（300mil 以内） 尽早作绕线补偿。

（12）走线换层，且换层前后参考层为地平面时，需要在信号过孔旁边放一个伴随过孔，以保证回流路径的连续性。对于差分信号，信号过孔、回流过孔均应对称放置；对于单端信号，建议在信号过孔旁边放置一个回流过孔以降低过孔之间的串扰。

（13）建议在高速连接器的每个地焊盘至少打一个地通孔，并且通孔要尽量靠近焊盘。

（14）连接器位置铺铜时，注意地铜皮不要超过地焊盘。

（15）连接器的地铜皮距离信号 PAD 至少要大等于 3 倍线宽。

（16）在 BGA 区域的平面断开处用走线连接。

（17）推荐包地方式如下：

L 为包地线地过孔间隔；

D 为包地线距离信号线之间的间距，建议≥4*W。

（18）有些重要的高速单端信号，比如时钟信号、复位信号等（如 emmc_clk、 emmc_datastrobe、RGMII_CLK 等等） 建议包地。包地线每隔 500mil 至少要打一个地孔。

（19）建议按下图走蛇形绕线，以降低绕线带来的串扰。

（20）当走线有跨区时建议在 2 个参考平面之间就近加缝合电容；当参考层被分割时，建议就近在分割处加缝合电容以提供完整的回流路径。

（21）建议在 RK3588 BGA 区域，大概每 1.3 个地焊盘要有 1 个地过孔，且地过孔需要把地焊盘和所有的地平面连接起来。