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半导体的发展

现代社会对于芯片的需求是越来越多了，90 年代我们能在收音机，电视机，DVD，上面看到芯片的身影，进入 2000 年，电脑，手机逐渐进入中国家庭，中国高速发展的 30 年中，芯片在市场中的地位越来越高，越来越多的产品开始大量使用了芯片。

全球公司和政府都在关注下一代半导体会发展成什么样子，甚至很多人预言未来的文明是硅基文明，而不是碳基文明。

芯片的发展如此重要，大众对于芯片的了解还是很少的，今天我们就先了解下，半导体技术是怎么发展起来的。

半导体的发展跟其他新技术的发展是一样的，人类对于哲学，数学，物理和化学世界的深入研究，对于未知世界的强烈渴望。

• 1874 年，德国科学家卡尔-布劳恩发现，有些天然矿石具有电流单向导通特性，后续有人通过这些特性，开发出来了矿石检波器和矿石收音机。
• 1883 年，爱迪生发现了加热灯丝，会在旁边放置的铜丝上产生电流，并把这个现象命名为爱迪生效应。
• 1904 年，弗莱明根据这个爱迪生效应发明了真空二极管。真空二极管长得像灯泡，跟现在半导体二极管不是一个东西。
• 1906 年，德福雷斯特发明了真空三极管，真空三极管能实现检波（滤波），放大等功能。
• 1913 年，AT&T 购买了真空三极管专利，随后几年成立了贝尔电话实验室公司，就是后来的贝尔实验室。
• 1946 年，世界上第一台通用计算机 ENIAC 诞生了，这个计算机几乎占据了整个房间，耗电量高达 170KW，使用了超过 17000 个真空管。
• 1948 年，肖克利发明了双极结型晶体管（BJT）

从此半导体也开始为公众所熟知。

这是一个从 0 到 1 的过程，促进这种转变的是人们对于物质世界的深入研究和探索（从开始发现天然矿石的电流单向导通特性到把这个现象通过人为的手段创造出来一个同样功能的产品）。

这种探索的速度，随着 MOSFET 的发明而加速了。MOSFET 在功能上与晶体管（BJT）没有太大区别，但是 MOSFET 是在硅片上形成了 2 种类型的半导体层，然后再其上放置金属，形成了扁平的形态。这种扁平的形态，方便在硅片上同时制造多个 MOSFET，这样随着 PN 越做越小，就可以在很小的尺寸上，做出功能强大的芯片。

这是从 1 到摩尔定律的过程。

现在制程已经往 1nm 发展了，人类一遍又一遍的突破极限，未来量子级别的芯片可能会成为现实。

制程的发展，使得芯片的尺寸越来越小，创世推出的 SD NAND 也是把存储芯片的尺寸做到极致，4GB 的 SD NAND 尺寸只有 6.2*8mm，非常适合手表，耳机等穿戴领域。

对比市场通用的 eMMC 在穿戴手表，录音 Mic 和耳机市场等市场有着巨大的优势。
欢迎客户对比，测试。